패드공정전처리
Back Plate 도포 전처리 라인
| Capacity | 806,400개/月 (속도 600MM/Min기준) 2,400개/Hr |
|---|---|
| Process | 제품 나열 → 1차 Spray (도포 부스) → 1차 건조 & 2차 경화 (건조로) → 제품 이송 → 2차 Spray(도포 Booth) → 3차 자연 건조 → 강제 냉각 → 제품 배출 |
| Characteristic | 품질 안정화 구현 및 공정 흐름 개선, 인원 및 제조 원가 절감 |
Back Plate 와 마찰재의 결합력을 형성하는 액상 접착제 도포 공정으로서 Spray 도포 후 일정한 온도와 시간으로 표면접착재를 건조 및 경화 시키는 장비이다.
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