패드공정가공
Back Plate 2-hole 가공기
| Capacity | Max 200개/Hr |
|---|---|
| Specification | Back Plate 적재 수량 180개, 2 Hole 각도 30~65°, Selfeeder Type, Touch 조작 |
| Power Capacity | 5KW |
| Process | Back Plate 적재(수동) → Back Plate 이송 → Hole 가공 → Hole 검사 → 배출적재 |
| Characteristic | 2 Hole 동시 가공, 드릴 파손검사, Hole 유/무 및 깊이 검사 |
